Teknoloji sektöründe donanım bağımsızlığı arayışı hızlanırken, üreticilerin kendi silikon mimarilerini geliştirme çabaları yeni bir boyuta ulaşıyor. Önümüzdeki beş yıl içinde devasa bir bütçeyi araştırma ve geliştirmeye ayırma kararı alan şirket, mobil cihazlardan otomobillere kadar uzanan ağını Xiaomi XRING 03 etrafında şekillendirecek. İşlemci pazarında Apple ve Qualcomm gibi rakiplerle doğrudan rekabet etme stratejisi güden markanın bu hamlesi, sektördeki güç dengelerini değiştirmeye hazırlanıyor. Peki donanım bağımsızlığı hedefine ulaşmada Xiaomi XRING 03 yeterli ivmeyi sağlayabilecek mi?
Xiaomi XRING 03 üretiminde TSMC 3nm kullanılacak
Sızıntılara göre Xiaomi XRING 03, şirketin maliyet ve verimlilik dengesini korumak amacıyla en son litografi teknolojilerine geçiş yapmayacağı bir model olacak. Lu Weibing’in paylaştığı verilere dayandırılan detaylar, firmanın TSMC’nin 2nm bantlarına girmek yerine daha olgunlaşmış 3nm üretim süreci olan “N3P” düğümünde kalacağını gösteriyor. Yeni nesil yongaların tasarım, prototip ve test aşamalarındaki yüksek faturaları göz önüne alındığında, bu tercih seri üretim hacmi açısından rasyonel bir adım olarak değerlendiriliyor.
Mimari tarafta şimdilik ARM tabanlı CPU ve GPU tasarımlarının kullanılmaya devam edileceği iddia ediliyor. Bu yılın ilerleyen dönemlerinde resmi olarak tanıtılması beklenen yonga, sadece akıllı telefonlara değil, firmanın genişleyen cihaz portföyüne güç verecek temel donanım taşlarından biri konumunda yer alıyor.
28 milyar dolarlık özel işlemci ekosistemi planı
Markanın donanım altyapısı sadece bir çip serisiyle sınırlı kalmıyor. Son beş yıllık dilimde akıllı ev aletleri, otomotiv, büyük dil modelleri ve özel silikon tasarımları için toplam 105.5 milyar yuan harcayan şirket, bu operasyonlardan 64 milyar dolar gelir elde etmeyi başardı. Şimdi ise önümüzdeki beş yılı kapsayacak şekilde 200 milyar yuanlık (yaklaşık 28 milyar dolar) yeni bir bütçe oluşturarak özel işlemci ekosistemi kurma çalışmalarını pratik olarak iki katına çıkarıyor. Bu bütçe, özellikle markanın elektrikli araç pazarındaki ivmesiyle doğrudan bağlantılı bir stratejik yatırımı temsil ediyor.
Bu agresif yatırım planının temelinde, şirketin ilk denemesi olan XRING 01 ile elde edilen saha verileri yatıyor. Piyasaya sürülen ilk yonganın 1 milyon adetlik sevkiyat rakamı, MediaTek ve Qualcomm’un tedarik hacimlerine kıyasla geride kalmış olsa da, donanım optimizasyonu tarafında firmaya uzun vadeli mimari planlama altyapısı sağladı. Hedef artık sadece akıllı telefonlara çip üretmekten çıkarak, farklı kategorilerdeki cihazlar arası entegrasyonu yönetecek bir ağ yaratmak.
Hedef tamamen bağımsız CPU çekirdekleri
Mevcut ARM tasarım bağımlılığına rağmen, firmanın asıl rotası Qualcomm’un kendi geliştirdiği Oryon mimarisinde veya Apple’ın A serisi işlemcilerinde izlediği bağımsız mühendislik yoluna girmek. Xiaomi XRING 03 ile 3nm üretim süreci üzerinde kazanılacak tecrübe, nihayetinde baştan sona kendi tasarımları olan CPU çekirdeklerine geçiş için donanım zeminini hazırlıyor. Mobil yonga pazarındaki mevcut dengelerin, şirketin atacağı bu özel işlemci ekosistemi adımlarıyla önümüzdeki yıllarda daha da hareketlenmesi bekleniyor.
İlginizi Çekebilir: Apple’dan tarihi gelir rekoru geldi! Şirketin yeni CEO süreci nasıl işleyecek?
İlginizi Çekebilir: Xiaomi Xring işlemciler küresel pazara gelebilir! Xiaomi vites yükseltiyor!
Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz? TSMC N3P süreciyle üretilecek Xiaomi XRING 03, markanın Qualcomm ve Apple karşısındaki konumunu güçlendirebilir mi? Düşüncelerinizi yorumlar kısmında belirtebilirsiniz. Daha fazlası için bizi takip etmeyi unutmayın!
Source link
